纯锡电镀方面的考虑

锡须

锡须的确切原因尚不清楚。在这个问题上的研究仍在进行。然而,有一些措施可以帮助防止晶须实现增长:

电镀规范应该使用- 100%锡镍(标准镀Harwin废料连接器)。

最新研究表明,拥有一个底漆(通常镍)低于镀锡很可能增长的锡须产生重大影响。在众多测试已经消除或无关紧要的任何先前的差异所示哑光和亮锡,研究是没有镀底漆。这是由于压应力的消除tin-copper形成的金属间化合物(IMC)。

减少外部压力——可以最小化考虑组件的设计。

存储——部分应储存在干燥,调节温度。

焊接加工——焊接处理应该尽可能避免突然快速的温度变化。这降低了金属内压应力形成的风险,由于不匹配的热膨胀系数(CTE)基合金和镀层材料。

变色和去湿

变色是由于氧化形成镀完成。虽然重要的视觉冲击,它通常是不可能影响产品的可焊性。然而,去湿(电镀完成或焊接池进入集群产品)是更严重的,并可以导致焊点质量差。有可以采取措施尽量减少这些事件。

电镀规范薄100%锡镍(标准镀Harwin废料连接器)。

使用添加剂以减少变色。

焊接预热——热应该应用于一个渐进的速度不超过1°C /秒的环境。如果可能的话,部分应该举行预热温度在短时间内让所有组件和分层平衡相同的温度。

焊接温度理想条件下,焊接应在240°C±5°C。不管烤箱温度、组件温度应该检查使用“摩尔”调查衡量在PCB表面温度。曝光时间最高的焊接温度应该保持到最低限度,确保良好的钎焊接头。

锡炉——对流烤箱温度梯度最大的控制和稳定的温度,甚至整个PCB表面加热。红外(IR)烤箱不推荐-过程控制是困难的,与表面温度的大小变化高达40°C。

更深入的信息造成锡变色氧化锡在焊接过程中,下载锡变色声明。