模板厚度和锡膏体积
来自Harwin Technical的建议
钢网的建议
- 模板厚度应等于连接器尾部的最大共面度值。
- 焊料应用的模板开口/孔应与推荐的焊盘布局相同(参见适用的技术图纸/数据表)。
- 所使用的锡膏应至少有80%的固体体积。
- 焊点应按照IPC-J-STD-001进行检查,必要时调整工艺。
- 任何超出此建议范围的参数都可能需要对焊接工艺进行额外的优化,以达到满足IPC-J-STD-001要求的满意焊点。
锡膏量
- 基本矩形焊盘焊锡量计算=焊盘宽度x焊盘长度x模板厚度。
- 对于更复杂形状的焊盘,焊料体积可以通过计算焊盘面积,并乘以模板厚度来计算。
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