新的水平背壳扩展了Harwin的高可靠性屏蔽选项
写的瑞安聪明
Datamate的全屏蔽高可靠性直角电缆到板连接，满足密集包装PCB堆叠的要求。
为了在水平和垂直平面上提供全面的EMI/RFI保护，Harwin进一步增加了其金属背壳屏蔽选项。该公司现在为其水平钻井提供外壳Datamate J-Tek连接器将解决日益常见的直角互连方向。这些背壳直接与电缆金属外壳Harwin已经为其女性Datamate电缆连接器提供了这种产品。
新的Datamate背板意味着可以在水平PCB到电缆连接中建立完全的EMI/RFI屏蔽连接。它们补充了以前从Harwin提供的垂直PCB到电缆连接屏蔽产品。当与接地面结合使用时，这些外壳确保完全屏蔽。
Harwin的水平背壳没有附着在连接器上，而是放在它们上面，然后独立地固定在板上。这意味着屏蔽可以在更晚的阶段考虑到设计中——这在进一步发展中出现额外的EMI问题时是有利的。它们适用于安装到直通板或表面安装尾/端，可以指定内部千斤顶螺钉或板安装千斤顶螺钉。只要有足够的空间来容纳它们，这些背板可以添加到现有的PCB设计或改造到已部署的设备中。
新的水平Datamate连接器外壳在卫星、航空电子设备、机器人和军事应用中有关键的机会。在这种情况下，可能会有严重的空间限制-板紧密包装，并可能接近外壳或干扰源。任务关键或安全关键方面也需要考虑，因此需要高可靠性的互连解决方案。
“我们看到，在客户的设计中，对水平PCB连接的需求正在增加，特别是在高密度情况下，电路板紧密堆叠在一起，例如立方体卫星和无人机，”他说瑞安聪明,在Harwin担任新产品导入经理。“由于增加了这些最新的backshell选项，我们现在可以降低EMI/RFI信号中断的风险，无论互连方向如何。”
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