在我们的现代世界，我们被电子和电气设备包围，无线通信变得越来越普遍。因此，正如我们将看到的，减轻电磁干扰(EMI)的影响是至关重要的。

在设计电子系统时，工程师必须解决电磁干扰的问题。主要有两个原因:

• 为了确保它不会影响附近其他电子设备的运行，
• 防止其他来源的电磁干扰影响其运行。

尽管工程师们经常担心实现电磁兼容(EMC)所需的工作很复杂，但如果遵循正确的流程，就可以非常简单。

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EMC原理

EMC借鉴了电气工程的一些基本原理，因此通过应用这些原理，相对容易掌握该主题。这些原则是:

• 在任何电路中，电子总是会通过任何可行的路径返回其源。所以EMC就是要管理这条回归路径。
• 任何两块金属连接到一个源都可以构成天线，无论是有意还是无意。虽然天线通常是为这一功能而特意设计的，但在很多情况下，天线可能是意外产生的。

任何两块金属都可以成为天线，今天的电子系统提供了大量的机会。在这里，你会发现大量的金属项目，包括接线，PCB痕迹，通孔组件上的引线等。其中任何一种都可以提供发射或接收电磁干扰的手段。

敏感的电子电路可以通过被安置在金属外壳中来防止从外部来源接收EMI(法拉第笼只要网格间距大大小于辐射波长，就可以屏蔽放置在它里面的任何东西)。这是至关重要的，这是正确的，以避免金属外壳本身成为天线。外壳必须通过若干低阻抗路径正确地连接到与PCB相同的地。在外壳结构中包括金属支柱，在PCB中有接地孔。然后，通过将PCB拧到支柱上，将外壳连接起来。

使用表面安装弹簧触点

虽然这将防止EMI，但它不是一个完全实用的方法，因为成本可能相对较高。这些成本包括时间和劳动力以及额外的硬件。一种更经济的方法正在使用春天的联系人由Harwin提供。这些表面贴装组件可以使用取放机械定位在PCB边缘。它们提供了一个有效的地面连接，一旦板被推到位，无需对组装过程进行昂贵的修改。Harwin提供超过30种不同的弹簧触点变体，并辅以3D CAD模型，以协助设计过程。

一旦您的电子系统屏蔽了外部EMI，并且不发射EMI，现在您将需要解决在电路板级别上发生的事情。在这里，存在系统内各个组件或设备相互干扰的风险。模拟/混合信号、射频和数字设备的接近会导致噪声耦合。在这里，由具有电容性或电感性的组件产生的EMI可以影响通过邻近设备的信号。

避免噪声耦合

噪声耦合既可以进行(通过PCB轨迹)，也可以辐射(通过空气)。辐射噪声耦合可以通过在某些设备或电路区域上放置金属罩(称为屏蔽罐)来解决。带通孔终端的罐头有标准形状和尺寸，或根据特定要求定制。一旦找到合适的可以，PCB必须设计有相应的安装孔，电连接到地平面。

通过使用贯穿板屏蔽罐，您将为装配过程增加更大的复杂性。如果所有填充PCB的其他设备都是表面安装的，那么焊接通孔屏蔽需要一个单独的过程，使用波峰焊或手工焊接。这种额外的操作增加了额外的成本。不仅如此，您还可能在其他地方增加更多的EMI问题。任何与这些通孔罐相关的终止销也可以作为天线。

使用表面贴装夹

在哈温，我们开发了一系列表面贴装夹将金属罐固定在PCB上。由于没有终端引脚，因此不存在意外制造天线的风险。表面安装夹不增加额外的操作到您的组装，因为它们支持自动拾取和放置操作。观看视频，了解如何简单地使用电磁兼容罐的屏蔽夹。

各种不同尺寸和风格的夹子可供选择，您可以根据您的应用选择保留力的水平。如果金属罐需要定期拆除以访问内部电路，最好选择保留力较低的夹子。对于可能暴露在涉及重冲击和振动力的更极端条件下的系统，建议使用更高的保留水平。

使用EMC屏蔽罐套件

Harwin提供了一个定制的金属罐服务，用于批量生产您的产品。如果仍处于原型阶段，或者生产数量很少，那么在工具上的投资是不实际的。这是哈温餐厅电磁兼容屏蔽罐组件是一个很好的选择。该套件包括得分金属片，很容易切割/折叠成所需的罐头大小。SMT夹还包括用于将罐头连接到PCB上。工程师可以快速创建不同尺寸的罐头，同时开发合适的板级屏蔽来解决EMC问题。

无论您面临何种EMC挑战，Harwin都能够提供所需的产品和技术支持，帮助您克服这些挑战。